（1） 負責國產處理器平臺的演示操作與推介；
（2） 配合國產處理器平臺進行底層軟件、操作系統的編譯與運行；
（3） 與客戶保持密切溝通，向客戶提供良好的技術支持服務；
（4） 緊密配合銷售人員，解決產品推廣期內客戶詢問的技術問題；
（5） 能夠撰寫測試報告與服務支持報告，及時客觀的反饋客戶項目研發期內遇到的問題和解決方案 。
（1） 本科及以上學歷，計算機相關專業畢業，2年及以上技術支持經驗；
（2） 了解linux驅動開發；
（3） 掌握C語言、熟悉shell腳本語言，有良好的編程習慣；
（4） 熟悉嵌入式開發，有arm、mips開發經驗者優先；
（5） 具備良好的溝通能力和服務意識；
（6） 能適應短期出差；
（7） 可接受優秀應屆生、實習生 。
（1） 負責SOC芯片架構設計方案的制定；
（2） 帶領前端團隊完成SOC IP集成與驗證；
（3） 帶領前端團隊完成SOC模塊方案設計、RTL實現及模塊級驗證；
（4） 帶領前端團隊完成邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實現；
（5） 帶領前端團隊完成芯片系統集成、PAD定義、IO復用等 。
（1） 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷，5年及以上IC前端開發經驗；
（2） 熟練掌握AMBA AHB/AXI總線協議，具備多年SOC開發經驗；
（3） 熟練掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟練掌握SOC設計常見問題的處理，如時鐘、復位、異步信號等；
（5） 熟練掌握UNIX/LINUX操作系統，具備一定的perl/shell腳本編程能力；
（6） 具備良好的團隊管理能力，為人正直，工作態度端正，責任心強 。
（1） 參與SOC芯片架構設計；
（2） SOC IP集成與驗證；
（3） SOC模塊方案設計、RTL實現及模塊級驗證；
（4） 邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實現；
（5） 芯片系統集成、PAD定義、IO復用等 。
（1） 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷，2年及以上IC前端開發經驗；
（2） 熟悉AMBA AHB/AXI總線協議，具備SOC開發經驗；
（3） 熟練掌握Verilog HDL，熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用；
（4） 熟悉SOC設計常見問題的處理，如時鐘、復位、異步信號等；
（5） 具備如下一至多項專業技能者優先：
1) 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法；
2) 熟悉計算機體系結構；
3) 熟悉Ethernet、USB、I2C等接口協議；
4) 熟悉FPGA驗證。
（6） 熟練使用UNIX/LINUX操作系統，具備一定的perl/shell腳本編程能力；
（7） 良好的團隊精神，為人正直，工作態度端正，責任心強；
（8） 可接受優秀應屆生、實習生 。
（2） 帶領后端團隊完成芯片的靜態時序分析、功耗壓降分析及物理驗證等；
（3） 帶領后端團隊完成與前端設計組的交互，實現前后端的設計收斂和優化 。
（1） 本科及以上學歷，具備5年及以上IC后端開發經驗；
（2） 熟練掌握布局布線、物理驗證、靜態時序分析、寄生參數提取等物理設計流程；
（3） 熟練掌握IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理設計工具的使用；
（4） 熟練掌握高速/低功耗電路后端設計；
（5） 具有65nm及以下工藝流片經驗；
（6） 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法；
（7） 熟練掌握Flipchip芯片設計 。
（1） 負責SOC芯片數字從netlist到GDSII的物理設計流程；
（2） 負責芯片的靜態時序分析、功耗壓降分析及物理驗證等；
（3） 負責前端設計組設計交互，實現前后端的設計收斂和優化 。
（1） 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷，2年以上IC后端開發經驗；
（2） 熟悉布局布線、物理驗證、靜態時序分析、寄生參數提取等物理設計流程；
（3） 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理設計工具的使用；
（4） 具備如下一至多項專業技能者優先；
a) 具有高速/低功耗電路后端設計經驗；
b) 具有65nm及以下工藝流片經驗；
c) 熟悉邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法；
d) 熟悉Flipchip芯片設計。
（5） 熟練使用UNIX/LINUX操作系統，具備良好的perl/shell腳本編程能力；
（6） 良好的團隊精神，為人正直，工作態度端正，責任心強；
（7） 可接受優秀應屆生、實習生 。
（1） 負責整個芯片DFT方案的規劃，負責各DFT測試項的設計與驗證，包括lowspeed-scan/atspeed-scan/atpg/bsd/iddq/mbist/IP測試等；
（2） 制定芯片測試方案，產生測試向量，編寫測試文檔，協助ATE調試；
（3） 設計并完善芯片的可測性設計流程，分析良率并持續改進測試方案；
（4） 編寫測試模式sdc，協助完成物理設計測試模式時序收斂 。
（1） 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷；
（2） 熟練使用Perl TCL Shell等腳本編程，熟悉常用DFT工具；
（3） 具備集成電路可測性設計的理論基礎與實際DFT項目經驗；
（4） 具備分析、追蹤和解決覆蓋率損失、仿真錯誤等問題的能力；
（5） 良好的團隊精神，為人正直，工作態度端正，責任心強；
（6） 可接受優秀應屆生、實習生。
（1） 負責IC產品從wafer到封裝測試的量產，對生產導入進度、產能、質量、成本負責；
（2） 新產品期間的量產技術開發、代工廠溝通協調；
（3） 包括可量產設計、導入驗證、產能規劃和提升，以及量產規范、文檔的建立和輸出；
（4） 負責產品量產中制程問題的分析和解決、良率提升，提升成本優勢和生產的穩定性 。
（1） 本科及以上學歷，具備5年及以上質量控制相關經驗；
（2） 熟悉IC制造流程、IC封裝，精通CP、FT測試；
（3） 具備發現問題的能力和品質控制邏輯分析能力；
（4） 具備良好的計劃、溝通、組織協調能力等能力 ;
（5） 良好的責任心、跨團隊溝通和推動力 。
（1） 負責linux系統的定制，linux內核、應用程序移植、bootloader開發調試；
（2） 負責linux操作系統驅動開發和系統軟件開發；
（3） 負責公司板卡的BSP的開發和維護；
（4） 軟硬件聯合調試,各項技術支持 。
（1） 本科及以上學歷，計算機相關專業畢業，2年及以上相關工作經驗；
（2） 有linux底層驅動開發經驗；
（3） 精通C語言、匯編語言、shell腳本語言，有良好的編程習慣；
（4） 了解linux內核實現機制；
（5） 熟悉git等版本管理軟件；
（6） 熟悉嵌入式開發、mips cpu架構開發經驗者優先；
（7） 可接受優秀應屆生、實習生 。
（1） 負責產品的硬件總體方案設計、原理圖設計、PCB設計、元器件選型；
（2） 負責硬件開發團隊的日常管理，并對團隊所承擔的項目開發進程負責；
（3） 負責硬件開發工作及相關技術問題的跟蹤和解決；
（4） 制定硬件測試方案，分析測試結果及解決技術問題 。
（1） 電子專業或自動化或機電一體化相關專業畢業，本科以上學歷；
（2） 5年及以上硬件設計經驗，有成功上市產品的開發經驗者優先；
（3） 熟練掌握PADS與Cadence進行電路原理設計和PCB layout；
（4） 精通模電、數電常用電路以及元器件的使用方法，有較強動手能力，能獨立進行焊接調試；
（5） 精通STM32，ARM等主流芯片的硬件開發流程；
（6） 熟練使用開發工具，如：萬用表、示波器等；
（7） 具有較強責任心，具備優秀的技術開發能力、組織管理能力、公關能力、創新意識 。
（1） 負責產品硬件板卡和產品的原理圖設計、PCB設計、器件選型、功能實現和性能測試；
（2） 配合軟件工程師完成產品的聯調測試；
（3） 參與產品工藝文件和使用文檔的編寫；
（4） 完成器件的選型和整機方案評估，BOM創建升級、文擋歸檔；
（5） 完成領導布置的其他任務 。
（1） 電子專業或自動化或機電一體化相關專業畢業，本科以上學歷；
（2） 具備3年以上硬件開發經驗，有成功上市產品的開發經驗者優先；
（3） 能夠熟練使用Cadence或PADS進行電路原理設計和PCB layout；
（4） 熟悉模電、數電常用電路以及元器件的使用方法，有較強動手能力，能獨立進行焊接調試；
（5） 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發流程；
（6） 熟練使用開發工具，如：萬用表、示波器等；
（7） 具有良好的溝通和協調能力，良好的團隊協作精神、學習力和攻關能力 ;
（8） 可接受優秀應屆生、實習生 。
（1） 組建公司技術支持團隊，負責團隊的培訓、考核、激勵及日常管理工作；
（2） 針對客戶項目研發期內遇到的問題，組織技術攻關、出具解決方案，幫助客戶解決技術問題；
（3） 制定國產處理器平臺的演示操作與推介方案，并組織實施；
（4） 組織完成配合國產處理器平臺的底層軟件、操作系統的編譯與運行；
（5） 與客戶保持密切溝通，向客戶提供良好的技術支持服務；
（6） 緊密配合銷售人員，解決產品推廣期內客戶詢問的技術問題 。
（1） 本科及以上學歷，計算機相關專業畢業，5年及以上IC行業技術支持經驗；
（2） 數量掌握linux驅動開發；
（3） 熟練掌握C語言、熟悉shell腳本語言，有良好的編程習慣；
（4） 熟悉嵌入式開發、有arm、mips開發經驗者優先；
（5） 具備良好的團隊管理能力、組織協調能力、溝通能力和服務意識；
（6） 能適應短期出差 。