(1) 負責國產處理器平臺的演示操作與推介;
(2) 配合國產處理器平臺進行底層軟件、操作系統的編譯與運行;
(3) 與客戶保持密切溝通,向客戶提供良好的技術支持服務;
(4) 緊密配合銷售人員,解決產品推廣期內客戶詢問的技術問題;
(5) 能夠撰寫測試報告與服務支持報告,及時客觀的反饋客戶項目研發期內遇到的問題和解決方案 。
(1) 本科及以上學歷,計算機相關專業畢業,2年及以上技術支持經驗;
(2) 了解linux驅動開發;
(3) 掌握C語言、熟悉shell腳本語言,有良好的編程習慣;
(4) 熟悉嵌入式開發,有arm、mips開發經驗者優先;
(5) 具備良好的溝通能力和服務意識;
(6) 能適應短期出差;
(7) 可接受優秀應屆生、實習生 。
(1) 負責SOC芯片架構設計方案的制定;
(2) 帶領前端團隊完成SOC IP集成與驗證;
(3) 帶領前端團隊完成SOC模塊方案設計、RTL實現及模塊級驗證;
(4) 帶領前端團隊完成邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實現;
(5) 帶領前端團隊完成芯片系統集成、PAD定義、IO復用等 。
(1) 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷,5年及以上IC前端開發經驗;
(2) 熟練掌握AMBA AHB/AXI總線協議,具備多年SOC開發經驗;
(3) 熟練掌握Verilog HDL,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
(4) 熟練掌握SOC設計常見問題的處理,如時鐘、復位、異步信號等;
(5) 熟練掌握UNIX/LINUX操作系統,具備一定的perl/shell腳本編程能力;
(6) 具備良好的團隊管理能力,為人正直,工作態度端正,責任心強 。
(1) 參與SOC芯片架構設計;
(2) SOC IP集成與驗證;
(3) SOC模塊方案設計、RTL實現及模塊級驗證;
(4) 邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實現;
(5) 芯片系統集成、PAD定義、IO復用等 。
(1) 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷,2年及以上IC前端開發經驗;
(2) 熟悉AMBA AHB/AXI總線協議,具備SOC開發經驗;
(3) 熟練掌握Verilog HDL,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
(4) 熟悉SOC設計常見問題的處理,如時鐘、復位、異步信號等;
(5) 具備如下一至多項專業技能者優先:
1) 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法;
2) 熟悉計算機體系結構;
3) 熟悉Ethernet、USB、I2C等接口協議;
4) 熟悉FPGA驗證。
(6) 熟練使用UNIX/LINUX操作系統,具備一定的perl/shell腳本編程能力;
(7) 良好的團隊精神,為人正直,工作態度端正,責任心強;
(8) 可接受優秀應屆生、實習生 。
(2) 帶領后端團隊完成芯片的靜態時序分析、功耗壓降分析及物理驗證等;
(3) 帶領后端團隊完成與前端設計組的交互,實現前后端的設計收斂和優化 。
(1) 本科及以上學歷,具備5年及以上IC后端開發經驗;
(2) 熟練掌握布局布線、物理驗證、靜態時序分析、寄生參數提取等物理設計流程;
(3) 熟練掌握IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理設計工具的使用;
(4) 熟練掌握高速/低功耗電路后端設計;
(5) 具有65nm及以下工藝流片經驗;
(6) 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法;
(7) 熟練掌握Flipchip芯片設計 。
(1) 負責SOC芯片數字從netlist到GDSII的物理設計流程;
(2) 負責芯片的靜態時序分析、功耗壓降分析及物理驗證等;
(3) 負責前端設計組設計交互,實現前后端的設計收斂和優化 。
(1) 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷,2年以上IC后端開發經驗;
(2) 熟悉布局布線、物理驗證、靜態時序分析、寄生參數提取等物理設計流程;
(3) 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理設計工具的使用;
(4) 具備如下一至多項專業技能者優先;
a) 具有高速/低功耗電路后端設計經驗;
b) 具有65nm及以下工藝流片經驗;
c) 熟悉邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實現方法;
d) 熟悉Flipchip芯片設計。
(5) 熟練使用UNIX/LINUX操作系統,具備良好的perl/shell腳本編程能力;
(6) 良好的團隊精神,為人正直,工作態度端正,責任心強;
(7) 可接受優秀應屆生、實習生 。
(1) 負責整個芯片DFT方案的規劃,負責各DFT測試項的設計與驗證,包括lowspeed-scan/atspeed-scan/atpg/bsd/iddq/mbist/IP測試等;
(2) 制定芯片測試方案,產生測試向量,編寫測試文檔,協助ATE調試;
(3) 設計并完善芯片的可測性設計流程,分析良率并持續改進測試方案;
(4) 編寫測試模式sdc,協助完成物理設計測試模式時序收斂 。
(1) 電子或計算機等相關專業本科及以上學歷;
(2) 熟練使用Perl TCL Shell等腳本編程,熟悉常用DFT工具;
(3) 具備集成電路可測性設計的理論基礎與實際DFT項目經驗;
(4) 具備分析、追蹤和解決覆蓋率損失、仿真錯誤等問題的能力;
(5) 良好的團隊精神,為人正直,工作態度端正,責任心強;
(6) 可接受優秀應屆生、實習生。
(1) 負責IC產品從wafer到封裝測試的量產,對生產導入進度、產能、質量、成本負責;
(2) 新產品期間的量產技術開發、代工廠溝通協調;
(3) 包括可量產設計、導入驗證、產能規劃和提升,以及量產規范、文檔的建立和輸出;
(4) 負責產品量產中制程問題的分析和解決、良率提升,提升成本優勢和生產的穩定性 。
(1) 本科及以上學歷,具備5年及以上質量控制相關經驗;
(2) 熟悉IC制造流程、IC封裝,精通CP、FT測試;
(3) 具備發現問題的能力和品質控制邏輯分析能力;
(4) 具備良好的計劃、溝通、組織協調能力等能力 ;
(5) 良好的責任心、跨團隊溝通和推動力 。
(1) 負責linux系統的定制,linux內核、應用程序移植、bootloader開發調試;
(2) 負責linux操作系統驅動開發和系統軟件開發;
(3) 負責公司板卡的BSP的開發和維護;
(4) 軟硬件聯合調試,各項技術支持 。
(1) 本科及以上學歷,計算機相關專業畢業,2年及以上相關工作經驗;
(2) 有linux底層驅動開發經驗;
(3) 精通C語言、匯編語言、shell腳本語言,有良好的編程習慣;
(4) 了解linux內核實現機制;
(5) 熟悉git等版本管理軟件;
(6) 熟悉嵌入式開發、mips cpu架構開發經驗者優先;
(7) 可接受優秀應屆生、實習生 。
(1) 負責產品的硬件總體方案設計、原理圖設計、PCB設計、元器件選型;
(2) 負責硬件開發團隊的日常管理,并對團隊所承擔的項目開發進程負責;
(3) 負責硬件開發工作及相關技術問題的跟蹤和解決;
(4) 制定硬件測試方案,分析測試結果及解決技術問題 。
(1) 電子專業或自動化或機電一體化相關專業畢業,本科以上學歷;
(2) 5年及以上硬件設計經驗,有成功上市產品的開發經驗者優先;
(3) 熟練掌握PADS與Cadence進行電路原理設計和PCB layout;
(4) 精通模電、數電常用電路以及元器件的使用方法,有較強動手能力,能獨立進行焊接調試;
(5) 精通STM32,ARM等主流芯片的硬件開發流程;
(6) 熟練使用開發工具,如:萬用表、示波器等;
(7) 具有較強責任心,具備優秀的技術開發能力、組織管理能力、公關能力、創新意識 。
(1) 負責產品硬件板卡和產品的原理圖設計、PCB設計、器件選型、功能實現和性能測試;
(2) 配合軟件工程師完成產品的聯調測試;
(3) 參與產品工藝文件和使用文檔的編寫;
(4) 完成器件的選型和整機方案評估,BOM創建升級、文擋歸檔;
(5) 完成領導布置的其他任務 。
(1) 電子專業或自動化或機電一體化相關專業畢業,本科以上學歷;
(2) 具備3年以上硬件開發經驗,有成功上市產品的開發經驗者優先;
(3) 能夠熟練使用Cadence或PADS進行電路原理設計和PCB layout;
(4) 熟悉模電、數電常用電路以及元器件的使用方法,有較強動手能力,能獨立進行焊接調試;
(5) 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發流程;
(6) 熟練使用開發工具,如:萬用表、示波器等;
(7) 具有良好的溝通和協調能力,良好的團隊協作精神、學習力和攻關能力 ;
(8) 可接受優秀應屆生、實習生 。
(1) 組建公司技術支持團隊,負責團隊的培訓、考核、激勵及日常管理工作;
(2) 針對客戶項目研發期內遇到的問題,組織技術攻關、出具解決方案,幫助客戶解決技術問題;
(3) 制定國產處理器平臺的演示操作與推介方案,并組織實施;
(4) 組織完成配合國產處理器平臺的底層軟件、操作系統的編譯與運行;
(5) 與客戶保持密切溝通,向客戶提供良好的技術支持服務;
(6) 緊密配合銷售人員,解決產品推廣期內客戶詢問的技術問題 。
(1) 本科及以上學歷,計算機相關專業畢業,5年及以上IC行業技術支持經驗;
(2) 數量掌握linux驅動開發;
(3) 熟練掌握C語言、熟悉shell腳本語言,有良好的編程習慣;
(4) 熟悉嵌入式開發、有arm、mips開發經驗者優先;
(5) 具備良好的團隊管理能力、組織協調能力、溝通能力和服務意識;
(6) 能適應短期出差 。