解決方案

芯片定制及板卡定制服務

芯片定制及板卡定制服務










芯片定制設計及高密度封裝定制服務


定制芯片


130nm      766萬門, 139塊memory


55nm        1100萬門,  273塊memory


40nm        2800萬門,FlipChip


高性能封裝


從封裝總體規劃、可行性評估、熱功耗評估、BallMap定義、基板封裝設計、電源交直流分析到信號完整性分析。


神州龍芯(5)_7 - 副本.jpg









高性能板卡定制


特色:        


高復雜度,寬溫(-40°C ~ 85°C),問題歸零服務




中高端龍芯3A/2K 定制板卡


3U/6U CPCI定制板卡


3U/6U VPX定制板卡


神州龍芯(3)_7.jpg
















 
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